将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆,点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时,器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压,对敏感器件放电。
所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。贴片机应先贴小零件,后贴大零件;BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:BaseInput/Output System;SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。
根据生产实际情况,影响的因素是刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕,管式加热器具有工作温度高,辐射波长短,热响应快等优点但因加热时有光的产生,故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果,同时也不利于与强制热风配套。
点胶又可以分为手动点胶或自动点胶,根据工艺需要进行确认; SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。SMT组装前的检验:组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临华博科技,欢迎咨询...
触屏版二维码 |